導讀：10月20日，中科賽飛（廣州）半導體有限公司（簡稱“中科賽飛”）宣布，日前已完成數千萬元天使輪融資。本輪融資由中科院創投領投，韋豪創芯、廣東廣開芯泉等多方跟投，融資資金將用于研發支出。
據了解，中科賽飛成立于2022年7月，團隊則于2019年由廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院的汽車芯片部門孵化。該公司主攻高功能安全等級的車規級芯片研發，重點布局系統基礎芯片（SBC）及功率半導體智能驅動，核心產品包括車規級驅動系列、電源管理系列及引擎控制系列等。
圖片來源：中科賽飛
當前，車規級數?；旌弦约凹兡M的市場規模較大，但目前國內玩家并不是很多，車規級驅動芯片及SBC芯片也是汽車芯片國產化的重要部分，并且功能安全等級要求較高，國產化需求迫切。
在SBC芯片方面，中科賽飛所研發的產品集成了DC-DC、LDO以及診斷等功能，可廣泛應用于汽車車身、動力及智能系統等，包括電池管理、電驅、引擎控制等眾多涉及汽車安全的場景。
目前，中科賽飛SBC芯片已產出原型樣件，今年7月開始陸續在國內部分傳統及新能源車廠產品系統中測試，并通過初步功能驗證。該芯片計劃于2024年取得功能安全ASIL-D產品認證，進入量產階段。
在車規驅動芯片方面，中科賽飛基于數?；旌虾诵目刂菩酒P鍵技術及BCD高壓工藝技術積累，產品整合高低邊、隔離驅動、SiC/IGBT驅動等，匹配更多高可靠性、低容錯率的應用場景。
此外，該公司也能基于自身引擎控制芯片、電機控制芯片等開發經驗，結合具體應用為下游提供定制芯片產品。
總體上，截至目前，中科賽飛部分芯片已通過數家客戶小批量驗證；已有兩款芯片具備量產條件，第三、四款芯片同步正在推進測試驗證。
